設(shè)備展示
EQUIPMENT聯(lián)系我們
CONTACT
激光打標(biāo)機(jī)
自動(dòng)開料磨角機(jī)
UV切割機(jī)
自動(dòng)預(yù)排線
鉆孔機(jī)
飛針測(cè)試機(jī)
金相顯微鏡
阻抗測(cè)試儀（技術(shù)中心設(shè)備）
線寬測(cè)試儀： 通過實(shí)測(cè)，捕捉線寬線間距的影像，與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對(duì)。精確檢測(cè)出線寬線間距是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。應(yīng)用于精細(xì)線路的測(cè)量，高精度阻抗線的測(cè)量方面。
軟板快壓機(jī)（技術(shù)中心設(shè)備）
軟板沖床（技術(shù)中心設(shè)備）
控深鉆機(jī)（技術(shù)中心設(shè)備）
打靶機(jī)
剝離強(qiáng)度測(cè)試儀：PCB產(chǎn)品的剝離、拉斷等性能測(cè)試。常用于評(píng)估電路板產(chǎn)品銅箔與基材之間的結(jié)合力，焊盤與基材的結(jié)合力或金屬化孔與基材的結(jié)合力。表征電路板的可靠性。
RoHS測(cè)試儀： 通過X射線熒光光譜儀的分析原理，測(cè)試鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價(jià)鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB六種有害物質(zhì)含量。廣泛應(yīng)用于醫(yī)療相關(guān)產(chǎn)品等的出貨前檢測(cè)。
X-ray鍍層測(cè)厚儀：通過X射線原理檢查電鍍金屬鍍層厚度，可檢測(cè)鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍鈀、鍍銀等金屬鍍層厚度。
驗(yàn)孔機(jī)： 通過對(duì)鉆孔后的電路板標(biāo)實(shí)測(cè)，與標(biāo)準(zhǔn)鉆帶資料進(jìn)行比對(duì)，檢測(cè)出多孔，少孔，孔內(nèi)毛刺等缺陷。在電路板制作方面，大幅提升孔的可靠性。
驗(yàn)孔機(jī)
線寬測(cè)試儀
樹脂塞孔磨板機(jī)
壓合機(jī)
真空蝕刻段
磨板邊機(jī)
離子污染測(cè)試儀
鍍硬金線
棕化工藝線
思沃自動(dòng)壓膜機(jī)線
沉銅線
長(zhǎng)臂厚度測(cè)試儀
zc夾具測(cè)試機(jī)
X-ray測(cè)厚儀（牛津）
成品清洗機(jī)
AAS6000測(cè)試儀
字符打印機(jī)
噴砂磨板機(jī)
迅捷興手機(jī)網(wǎng)站！
關(guān)注迅捷興微信公眾號(hào)
